目前英伟达的pcb供应格局中，胜宏占据主要份额，约为50%~60%，沪电和其他厂商（方正、景旺）也有一定比例。进入pcb高端领域主要有以下行业壁垒。：1. 设备门槛高；2. 需要达到规模化产能阈值才能进入核心供应链；3. 技术经验需要长期积累。按企业维度拆分整理
一、硬件制造企业
（一）PCB厂商
1. TTM：美国本土企业，获政府和国防订单扶持，无谷歌核心大额PCB订单（行业常识）。
2. 胜宏：四季度业绩平稳（或被解读为未达预期），一季度无快速增长；未因Msap技术上涨，业绩增长依赖产品迭代。
3. 鹏鼎控股：Msap技术竞争力强，近期上涨；Msap相关投资属远期战略卡位。
4. 沪电股份：Msap技术竞争力强，近期上涨；Msap相关投资规模达数十亿级。
（二）光模块及相关厂商
1. 新易盛：长期参与谷歌产品测试，大概率获谷歌正式订单；LPO技术主要受益者；存在潜在物料供应担忧。
2. 剑桥科技：LPO技术主要受益者。
3. 中际旭创：LPO技术受益方，因业务综合、规模大，LPO业务权重较小。
4. 天孚通信：存在潜在物料供应担忧，英伟达不协助协调芯片资源。
5. 联特科技：提交给谷歌的PPT规划有参考价值，但偏乐观，量产交付存不确定性。
（三）芯片及核心零部件厂商
1. 博通：1.6T DSP领域链路性能、功耗控制优于竞品，2026年预计抢占更大市场份额。
2. Marvell：1.6T DSP领域竞争力不及博通。
3. 英伟达：核心业务为产品设计和销售，不替供应商协调芯片资源；芯片产能多被头部厂商长期锁定。
4. 台积电：经营保守，上调CoWoS产能预期，印证AI行业远期景气度。
二、科技巨头
（一）谷歌
1. 核心优势：模型性能绝对统治力，支撑广泛跨界合作。
2.业务布局：AI应用合作聚焦消费硬件、汽车、企业生态三大领域。
3. 供应链相关：有动机培养多元化供应商（如光模块领域平衡对旭创的依赖）；是LPO技术最大潜力客户；不向TTM开放核心大额PCB订单。
4. 商业化路径：与模型性能同步螺旋式增长，注重应用落地。
5. 市场策略：通过深度平台集成和生态绑定，对竞争对手形成“战略挤压”。
（二）OpenAI
- 技术强但商业化落地落后，陷入“技术孤岛”，未将技术优势转化为市场竞争力。
三、其他相关企业
1. AI应用初创公司：95%结局难乐观，资金有限、面临巨头竞争，商业逻辑薄弱，被头部企业收购或为出路。
2. 独立AI应用公司：缺乏护城河，面临模型厂商和云厂商（CSP）的市场挤压，市场表现多由情绪驱动。
3. 三星：消费电子AI应用案例——计划在手机中集成AI视觉功能，实现“感知+决策”
