2016年：iPhone，天线&外观，信维通信、铜峰电子和北方华创。其中的信维通信最近又是接到spaceX的天线订单。2017年：继续iPhone，OLED屏幕和激光设备，海康威视、士兰微和大族激光。其中大族激光的儿子大族数控在PCB的钻孔也是再次绽放光彩。2018年：5G，基站PCB，沪电股份、艾比森、飞荣达。其中的沪电股份还当过好长一段时间AI PCB的龙头，2025年被胜宏科技超越。2019年：TWS耳机，组件&品牌，北京君正、漫步者、闻泰科技。2020年：新能源，功率器件，天华新能、创世纪、宏达电子。这涨幅靠前的也不是功率器件，天华新能是锂矿。2021年：半导体，IC设计，凤凰光学、国科微、长川科技。长川科技2025年业绩是爆发了，测控类设备。2022年：新能源，材料&设备，宝明科技、盈方微、英飞拓。宝明科技当年炒pet铜箔。2023年：华为手机，零部件和渠道，捷荣技术、协创数据、光弘科技。2024年：AI，设计&PCB，寒武纪、生益电子、沃尔核材。生益电子是PCB，沃尔核材这是铜缆。2025年：AI，PCB&设备，胜宏科技、东芯股份、腾景科技。胜宏PCB，东芯是利基存储芯片+AI芯片，腾景科技ocs，谷歌产业链。Rubin CPX将带来PCB价值新增量：
➢ Midplane：考虑CPX和Rubin GPU之间协作需要高速带宽互联，CPX芯片需要通过一张Midplane板子与Rubin GPU连接，方案预计为40层+高多层，且高速传输效率的要求下更加需要M9材料应用。
➢ CPX PCB：CPX芯片同样需要PCB用以承接，根据当前英伟达方案来看，预计CPX芯片会增加2张PCB，方案当前暂定为HDI。
PCB板块主要分为上游材料，设备耗材以及本体制造这几块内容。另外这里面是指的GPU那一块的PCB，没有包括其他部分比如电源那一块的PCB。下面的表格梳理了Rubin平台中已披露的主要PCB部件及其技术特点，可以帮助你直观地了解其构成。高多层板瓶颈在钻针耗材，HDI板瓶颈在PCB制造。大模型三大要素之一，数据的规模和质量决定了AI的高度。大模型三要素分别为数据、算力和算法。对拥有700亿参数、15TB训练数据的LLaMA3和拥有1750亿参数、570GB训练数据的GPT-3.5进行对比可知，尽管LLaMA3的参数规模不到GPT-3.5的一半，但依托于其更高的训练数据，LLaMA3的表现能力在大部分基准上均超过GPT-3.5。因此算力能力逐步趋同、算法逐步收敛之际，训练数据的规模和质量决定了大模型的表现能力。
存储是大模型的关键基础设施，AI驱动存储需求持续高增。存储是数据之基石，其需求量伴随着数据量的持续扩张呈高速增长。需求端，中期AI对存储的需求拉动，主要以云端训练+推理需求为主，具体体现在AI强相关的企业级产品需求增长明显；AI训练+推理的持续落地，AI服务器工作负担逐步向通用服务器等边缘基础设施转移，为快速响应并行处理，KV Cache逐步从HBM卸载至DRAM和SSD，从而带动HBM、DDR5、eSSD等整体存储位元需求的进一步增长。中长期，端侧AI如AI PC、AI手机的落地，单机搭载存储容量的提升亦进一步加速存储需求的持续扩张。
电子部分还有写AI眼镜，端侧这部分，个人感觉重要性可以往后排，就不列出来了。
通信设备Ⅲ ——继续聚焦AI算力
1.运营商：优质低波红利板块，配置性价比凸显
光模块：AI 训练+推理齐发力，通胀逻辑清晰且持续
需求侧 1：展望 26-27 年，AI 算力整体需求仍很强
AI 模型侧持续进步，ASIC 趋势降 TCO，Token 放量可期。
海外 Top4 云商 Capex 具备较强持续性。根据彭博一致预期，2025/2026 年北美 Top4云商 Capex 预计分别达 3619 亿美元/4758 亿美元，同比增速为 58%/31%，资本开支已连续多个季度维持高位增长。
谷歌云业务加速成长，盈利能力持续攀升，看好谷歌链作为 AI 算力大β下的α。
需求侧 2：26 年及以后网络的通胀逻辑更强，光模块最具代表性
ASIC 具备成本优势，拉动光模块超额弹性。
PD 分离有望成为趋势，计算成本更低，网络配置提升。在 VR CPX 架构下，推理分为 context-prefill 阶段和 generation 阶段，需要不同机架之间的协同（NVL144 CPX + NVL144 Rubin），CPX 对网络侧（网卡/互连）的配置要求与 Rubin 接近，但整体性价比更优，有利于在相同算力预算下配置更多网络资源，从而放大网络侧需求，推动网络膨胀。
在 Scale-up 场景下，光互连占比持续提升，显著抬升光模块配比，打开新增量空间。随着算力规模扩大，非 NVIDIA 体系在 Rubin 之后的架构性能差距或进一步拉大，推动超节点设计从“柜内 Scale-up”向“跨柜、集群化 Scale-up”演进。以谷歌 Ironwood 超节点、华为 384 CloudMatrix 超节点、阿里 UPN512 超节点为代表的新一代架构，通过扩大 Scale-up 互连范围，显著提升光互连与光模块的使用强度，从而在传统 Scaleout 之外，催生面向 Scale-up 场景的光模块新增需求与结构性增量市场。
供给侧：上游物料紧俏，格局稳固
光芯片供不应求，带动光模块价格和利润率好于预期。海外头部光芯片厂商着手扩产：
1）Lumentum 磷化铟晶圆厂已满负荷运转，未来六个季度产能全部售罄；然而激光芯片需求持续高涨，预计供需缺口扩大至 25-30%。公司以长期协议锁定核心客户、对有限产能进行战略分配，并已启动针对性提价，以应对供需紧张局面。2）Coherent 加速晶圆从 3 英寸向 6 英寸切换以提升产出、降低成本；德州首条 6 英寸产线已投产、瑞典基地同步爬坡，目标一年内实现内部 InP 产能翻倍，增强光芯片供给能力。
光芯片短期供给刚性突出，头部光模块厂商获取物料能力更强，并在硅光方案上具备显著优势，掌握增量交付能力，竞争格局稳固。
以上来自长江证券，侵删。
个人理解：通信进攻看光模块和液冷，尤其是光模块，红利低波选运营商，其他的价值不大，商业航天我觉得看看军工组的观点就可以了。传媒行业：内容赛道新一轮产品周期正开启，看好 26 年内容赛道的业绩和估值弹性传媒由内容驱动的产业模式，导致其行情演绎往往具备从“政策修复”到“预期基本面改善”再到“业绩兑现、估值提升”的过程，我们坚定看好游戏和影视两条细分内容赛道。
游戏：2025 年新游驱动业绩增长逻辑持续验证，看好 2026 年产品周期的持续性和估值弹性
正如我们中期策略所言，游戏细分领域在 25 年下半年大放异彩、正处于“业绩兑现、估值提升”下半场，市场聚焦于业绩持续性及估值天花板，我们认为聚焦长线运营、和大厂相对错位竞争有望打破 A 股游戏此前交易范式、重塑估值空间：
1）游戏厂商逐步实现从“追爆款”到“养长青”的范式转型，长青产品涌现推动板块盈利的稳定性持续改善；
2）AI+游戏产品陆续落地，新技术有望拉长用户游戏时间、提升爆品概率，有望长期驱动游戏成长。我们认为 2026年行情仍将持续，看好巨人网络、恺英网络、完美世界等公司。
影视：“广电 21 条”政策落地，关注后续产品周期和业绩兑现
影视板块仍存较大认知差。此前受政策压制、内容供给等影响，影视板块业绩表现不佳，市场或归因于受短视频等分流影响，但我们认为优质内容不局限于呈现方式，正如主机游戏“黑悟空”出圈、“哪吒 2”票房打破国产单片天花板；随着 2025 年 8 月“广电 21 条”政策落地，对题材、审核周期、边拍边播等全方位松绑，影视板块将迎来内容周期复苏。当前的影视板块或可类比于 2022 年的游戏板块，由于存在时滞，预期 2026 年下半年起影视板块或将迎来业绩兑现，看好平台端的芒果超媒和聚焦精品制作端公司。
AI 应用商业化加速，产业趋势持续下继续看好 AI 应用为 2026 年核心主线
参考美国 AI 演绎，资本开支领先于商业化一年左右，考虑到 24 年底-25 年国内 CSP 资本开
支加速，我们预判 AI 应用也即将在 26 年迎来商业化拐点。我们看好两条赛道：
1）AI 漫剧，
相较真人短剧和传统动漫，AI 漫剧具有内容快速迭代、可规模化量产、成本可控的优势，在平台端提供“流量+资金+技术”的支持体系下行业有望快速放量，我们看好工具类公司快手及产能提升聚焦精品的制作端公司；
2）AI+广告，作为大厂变现方式、目前已在全球跑通商业模型。
看好互联网大厂腾讯、哔哩哔哩及程序化广告商易点天下。
以上来自长江证券，侵删。
