核心观点:AI需求持续扩散,从算力芯片延伸至存储、模拟、功率等多个环节;全球半导体景气度高涨,国内自主可控产业链迎来发展良机。
一、 行业整体概况与市场表现
- 全球市场表现强劲 (2026年4月):
- 行业规模预测:
- 2026年预计同比增长26%,有望突破1万亿美金(按同比增长26%计算约9800亿美金)。
二、 产业链关键环节分析
1. 需求端:分化明显,AI成核心驱动力
- 消费电子 (手机/PC):需求疲软。预计2026年全球手机销量同比下降12%-13%,PC出货量下滑超10%。中低端安卓手机压力更大。
- 服务器:需求强劲。北美云厂商资本开支持续高增(如谷歌上调至1800-1900亿美金),AI服务器需求是主要拉动力。
- 汽车:需求增长乏力。受补贴政策调整等影响,2026年前4个月国内乘用车销量同比下滑,全年预计承压。
- 可穿戴/XR:
2. 供给端:存储扩产谨慎,逻辑代工聚焦先进制程
- 存储 (DRAM & NAND):
- 三大原厂(三星、海力士、美光)资本开支持续增长,但主要用于洁净室等设施,实际产出增长有限。
- 核心判断:
- 逻辑代工:
- 台积电资本开支520-560亿美金,70%-80%投向先进制程。
3. 价格端:合约价坚挺,现货价短期扰动
- 存储价格:
- 合约价:上行趋势不变。预计2026年Q2 DRAM合约价环比涨58%-63%,NAND合约价环比涨70%-75%。
- 现货价:DDR4及部分NAND品类出现回调,主因买方意愿降低和贸易商变现,属于阶段性扰动。
- 模拟/功率:
4. 销售端:月度销售额持续高增
- 2026年3月全球半导体月度销售额近100亿美金,同比增长约80%,环比增长12%。
三、 细分赛道深度解读
1. AI算力芯片 (CPU/GPU): 核心主线,需求爆发
- 国际巨头:
- 英特尔/AMD:看好服务器CPU市场。AMD将2030年会上修2030年服务器CPU市场规模至1200亿美金(增速上修至35%)。
- 趋势:CPU在AI基础设施中的重要性提升,CPU与GPU配比从1:8/1:4向1:17靠近,未来有望进一步提升。
- 国内公司:
- 业绩高增:海光、寒武纪、摩尔线程、新源等一季度营收同比增速普遍在70%以上,甚至翻倍。
- 订单饱满:摩尔公告6.6亿重大合同;新源1-4月新签订单82亿,其中AI相关占比91%。
2. 存储芯片:景气度最高,利润进入放量期
- 海外原厂:
- 三星、海力士、闪迪等一季度营收和利润再创历史新高,毛利率普遍在70%以上。
- 国内模组公司 (江波龙、德明利、佰维存储):
- 业绩爆发:一季度收入和净利润均创历史新高,单月利润普遍超10亿元。
- 策略:
- 利基型存储 (兆易创新、东芯等):
- 业绩持续高增,受益于海外大厂退出2D NAND和利基型DRAM市场,国内公司有望抢占份额。
- 兆易创新2026年与长鑫关联交易金额达57亿,远超去年。
3. 模拟芯片:AI拉动显著,复苏通道开启
- 国际大厂指引:TI、ADI、MPS预计Q2营收环比增长8%-19%。TI数据中心业务Q1同比增长90%。
- 国内公司:
- 大部分进入复苏通道,AI服务器电源、光模块等需求是主要拉动。
- 重点公司:思瑞浦、纳芯微、杰华特等已在AI电源、光模块等领域有产品布局和出货。
4. 功率半导体:AI成为新增长极
- 国际大厂:
- 英飞凌、安森美、ST预计Q2营收环比增长5%-12%。英飞凌上修全年营收指引至超160亿欧元。
- 国内公司:
- 重点公司:扬杰科技、华润微、新洁能等已布局服务器电源产品矩阵。
5. 封测:景气度高,聚焦先进封装
- 海外大厂:
- 日月光、安靠持续加大资本开支,看好先进封装。安靠新建数据中心CPU封装项目。
- 国内公司:
- 长电科技、通富微电2026年资本开支约100亿,布局CPO/CPC技术。
- 通富微电Q1收入同比增长23%,2026年营收目标323亿元。
6. 设备/材料/零部件:自主可控主线,国产化率提升
- 设备:
- 全球景气度持续至2029年,驱动力为先进制程和存储扩产。
- 2026年国内先进逻辑和存储产线扩产有望提速,国产化率将迎来大规模提升。
- 重点公司:
- 零部件:
- 进入产能扩张和品类拓展关键阶段,受益于设备去美化。
- 材料:
- 受益于晶圆厂高稼动率和扩产后周期,部分材料(如氦气、化学品)价格上涨。
- 靶材、光刻胶、CMP等对日替代环节份额有望快速提升。
四、 总结
- AI产业链:景气度持续上升,从算力芯片向存储、模拟、功率等环节扩散,是当前最核心的投资主线。
- 存储:供需缺口持续至明年,国内模组公司进入利润放量期,强烈看好。
- 自主可控:国产算力订单高增,先进制程需求旺盛,存储扩产趋势明确,设备、材料、零部件国产化率提升空间巨大,持续看好该板块。
- 关注点:国内CSP大厂招标进展、下游涨价对业绩的拉动幅度、以及端侧AI(AI眼镜、AI PC等)带来的新机遇。