（请确保阅读文末的特别声明）
一、什么是半导体电子布？
半导体电子布（电子级玻璃纤维布及其升级品种）就是一块“超薄玻璃布”，贴在芯片和电路板中间，让电信号跑得更快、芯片不翘不裂，是AI芯片能跑100 GHz的重要支撑。
电子布在整个半导体产业链里扮演的是“隐形地基”的角色，没有它，任何一颗先进芯片都无法完成“电信号高速进出”和“物理形态稳定存在”两大基本任务。
电子布是“高速信号的高速公路 + 芯片与世界的缓冲垫”，它的介电性能决定芯片能跑多快，它的热-机械性能决定芯片能活多久；在摩尔定律逼近物理极限、封装成为性能增量主通道的今天，电子布已经从“普通结构材料”升级为“半导体关键功能材料”，其技术节点与硅片、光刻胶、电镀液并列，成为先进封装和 AI 算力竞赛的“第四大瓶颈”。
二、半导体电子布的分类？Q布、D布还有什么布？
半导体电子布按代际分为三代，但他们不是完全替代关系，各有适用市场。
第一代（E-glass）
原材料为无碱玻纤，介电常数 Dk为4.3–4.8 损耗因子Df为0.002–0.003，适用频率小于20 GHz，主要用于：普通服务器、基站射频板，已完全国产化。
第二代（D-glass/Low- DK），又叫D布，原材料为低介电玻纤，DK为3.5–4.2，Df为 0.001–0.0015，适用频率小于50 GHz，主要用于：高速交换机、车载雷达，主要厂家是日东纺、AGY 领先，国内中材、宏和开始陆续量产。
第三代（Q布/石英布），原材料为高纯石英纤维（SiO₂≥99.95%），DK为 2.2–2.3 ，Df为0.0009–0.001 ，适用频率大于100 GHz，主要用于：AI服务器（GB300）、1.6 T光模块、ABF载板、Chiplet封装基板，主要厂家：日东纺、AGC、信越+菲利华垄断，国产化率<10%。
介电常数 Dk、损耗因子 Df 直接决定高频信号在封装基板/PCB 里的传播速度与衰减。Q布把 Dk 从 4.3 降到 2.3，相当于让 100 GHz 信号衰减下降 40%，眼图裕量提升 30%，这是 AI 服务器、1.6 T 光模块、112 Gbps SerDes 能够量产落地的第一前提。
三、半导体电子布市场规模和分代际供需情况
2024 年全球低介电电子布市场规模约 12 亿美元，到 2033 年将翻倍至 23 亿美元，CAGR≈7.5%。（注意，电子布虽然如地基一般重要，但它是一个产值和规模都不大的市场，小而美，说明即便赢家市值规模的上限比较低，从投资的角度一定要理解这一点。）
增量几乎全部来自 AI 服务器、1.6 T 交换机、Chiplet 封装带来的 M8/M9 覆铜板需求，对应二代布和三代布（Q布），尤其是三代布。
代际 全球需求 2025E 全球供给 2025E 主流单价 核心壁垒 主要玩家（2025 年有效产能） 技术/扩产计划 备注
1、一代布（E-glass Low-DK）
全球目前需求 1.0 亿米/月 ，全球产能大约ye1.0–1.1 亿米/月 ，单价比较便宜，25–30 元/米。资金壁垒低。
大陆：泰和 200 万米/月、林州光远≈180万米/月、中材科技 200万米/月、国际复材 150万米/月；
台湾：台玻富乔、南亚；
海外：日东纺、旭化成、AGY
未来产能计划：大陆仍扩，但 2026H2 起供需趋于平衡，价格弹性消失，已完全替代传统 E 布，成为“标准品”。
2、二代布（D-glass/Low-DK2）
目前全球需求在600–700 万米/月（含 Low-CTE），而全球产能在500–550 万米/月，略有一些供需缺口。价格略高，达 60–80 元/米。技术壁垒在于：拉丝断丝率高、偶联剂配。
主要玩家海外：日东纺 150万米/月、旭化成 120万米/月、AGY 100万米/月；
大陆：泰山玻纤 100万米/月、红河科技 60万米/月、中材科技 30 万米/月；
扩产情况：泰山 2026 新增 3 500 万米/年（≈290 万米/月）；红河干法工艺 2026 再翻一倍，新增60万/月；中材 2026 年末目标 100 万米/月，新增70万/月。
行业认证周期 1–1.5 年，2026 仍紧，但26年末光中国三家厂家就新增420万/月，2027年后供需情况就会稳定，价格会有压力。
3、三代布（Q布/石英布）
目前全球需求150–180 万米/月，产能在120–140 万米/月，价格是一代布的十倍，260–300 元/米。壁垒在于需要高纯石英拉丝、而且表面缺陷<1 ppm。
产能海外：日东纺 50、AGC 30、信越 20；大陆：菲利华 60、泰博（小批量）
AI增加需求，扩产积极性高：菲利华 2025Q4 起月产能由 20→60 万米，2026H2 计划再翻倍至 120 万米；泰博干法 2026 目标 30 万米/月
作为英伟达 Rubin、GB300 指定材料，缺口将延续至 2027
总结：
• 一代布：2026 年全球再增≈3 000 万米/年，全部来自大陆，2027 年起价格压力显现。总之一代布将成“红海”，2026 年后只看成本曲线；
• 二代布：2026-2027 年全球新增产能≈1 800 万米/年（大陆占 70%），供需缺口缩小，价格高位震荡。二代布未来进入“战略相持”，认证壁垒+良率壁垒决定只有 5–6 家能赚钱。
• 三代布：2026-2027 年全球新增产能≈400 万米/年（菲利华 250 + 日东纺 50 + 泰博 100），仍低于需求增速，是“唯一蓝海”。（当然，具体公司还需要算收入、利润和估值，这篇就先不写了。）
如果看过下面两篇，应该不用山顶站岗：
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商业航天学习笔记（十二）：蓝箭航天和SpaceX的估值比较
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