首先是一些卫星相关日语学习笔记：🛰️
RFC不具有约束力，如何解决星间光链路切换时丢包或报文乱序的问题？
RFCには拘束力がないため、衛星間光リンクの切り替え時に発生するパケットロスやパケットの順序乱れの問題をどのように解決すべきでしょうか？
全光交换机，支持同时调度多少个波长的业务流？
全光スイッチは、同時にいくつの波長のトラフィックフローをスケジューリングすることが可能ですか？
星地光通信，因为时间原因下沉，如何解决大规模星座中卫星相对位置变化带来的路由复杂问题？
星地間の光通信において、時間的制約により処理が後回しになっていますが、大規模なコンステレーションにおける衛星の相対位置の変化が引き起こすルーティングの複雑化をどのように解決すべきでしょうか？
单轨道划分路由域，跨轨通过BGP互引路由的方式，绕路和路径延时怎么考虑的？是否会导致大量绕路、延时增大？
単一軌道をルーティングドメインとして分割し、異なる軌道間ではBGPによる相互ルーティングを行う方式について、迂回経路や遅延の影響はどのように評価されていますか？大幅な迂回や遅延の増加につながる可能性はありませんか？
其次是有关光电融合芯片相关：
光电融合技术争夺战加剧：Marvell 斥资5000亿日元收购初创企业，直指 NVIDIA 之后的下一阶段
光電融合技術争奪激化、マーベルが5000億円で新興買収 NVIDIAの先へ
光通信半导体巨头美国 Marvell Technology（迈威尔科技） 宣布，将收购从事光电融合技术的美国初创公司 Celestial AI（塞莱斯提亚 AI）。
通信半導体大手の米Marvell Technology（マーベル・テクノロジー）が、光回路と電気回路を統合する光電融合技術の新興である米Celestial AI（セレスティアルAI）を買収する。
该公司致力于开发集成电路（IC）芯片之间的光互连技术，目标是实现数据中心的超大带宽通信与显著降低功耗。通过此次收购，Marvell 希望在光电融合领域加速追赶已率先布局的 NVIDIA（英伟达） 与 Broadcom（博通）。
セレスティアルAIはIC（集積回路）チップ間の光接続技術を開発し、データセンターの広帯域通信や消費電力低減を目指している。買収により、光電融合で先行する米NVIDIA（エヌビディア）や米Broadcom（ブロードコム）に猛追したい考えだ。
从“芯片之间”到“封装之间”的全面光互连
チップ間とパッケージ間を光化
Marvell 于 2025 年 12 月 2 日（美国时间） 对外发布该消息。Celestial AI 此前已获得包括 韩国三星电子 与 台积电（TSMC） 在内的多家重量级企业投资，累计融资约 6 亿美元（约合 922 亿日元），是一家备受关注的技术新创公司。
マーベルが2025年12月2日（米国時間）に発表した。セレスティアルAIはこれまでに韓国Samsung Electronics（サムスン電子）や台湾積体電路製造（TSMC）などから約6億米ドル（約922億円）を調達してきた注目企業だ。
此次收购总金额约 32.5Marvell 于 2025 年 12 月 2 日（美国时间） 对外发布该消息。
買収は総額32億5000万米ドル（約5052億円）で、2026年前半に完了する見込みとする。
Celestial AI 正在开发的光电融合技术被称为新一代 “光 I/O（Optical I/O）”。该技术主要应用于芯粒（Chiplet）集成封装：
将功能各异的小型 IC 芯片（芯粒）组合在一起，使其如同单一芯片般协同运作。
セレスティアルAIが開発する光電融合技術は、「光I/O」と呼ぶ次世代のものだ。機能の異なる小型のIC（集積回路）チップ（チップレット）を組み合わせ、あたかも1つのチップのように動作させるチップレット集積パッケージで活用する。
其核心创新在于：将 芯粒之间的连接以及 芯粒集成封装之间的互连从传统的电连接全面升级为光连接。
チップレット同士の接続と、チップレット集積パッケージ同士の接続を電気から光に置き換える。
借助光互连，芯粒之间可实现更高传输速度与更低功耗，从而使多个芯粒集成封装在系统层面上表现得仿佛是一颗统一的大型芯片。
チップレット間の接続が高速かつ低消費電力になり、複数のチップレット集積パッケージがあたかも1つのチップのように動作できるようになる。
