一、摩尔定律（Moore's Law）
1. 定义（1965年，戈登·摩尔）
芯片上晶体管数量每18–24个月翻番，性能翻倍、成本减半 。
- 核心：几何缩微（把晶体管做小→同面积塞更多）。
- 现状：3nm/2nm逼近物理极限（漏电、成本飙升），放缓但未终结 。
2. 通俗理解
城市盖房：房子越盖越小、越密，住的人（晶体管）越来越多。
二、韬定律（τ定律，华为2026年提出）
1. 定义（何庭波，2026-05-25）不再硬卷制程尺寸，转而全链路压缩时间常数τ（信号时延），用时间效率换等效性能。
- 核心：时间缩微（信号跑得更快、路径更短）。
- 关键技术：逻辑折叠、3D堆叠、系统级协同优化。
2. 通俗理解
优化交通：房子大小不变，修高架/隧道、优化路网，车流（电信号）更快，城市效率倍增。
三、核心区别（一眼看懂）
- 摩尔定律：空间（尺寸）驱动 → 晶体管更小、数量更多 → 性能↑。
- 韬定律：时间（时延）驱动 → 信号更快、路径更短 → 等效性能↑。
四、关系：互补而非替代
- 摩尔：主攻空间密度（过去60年主流）。
- 韬定律：主攻时间效率（突破摩尔瓶颈）。
- 结论：两者合力，共同推动芯片性能持续进步。
