1、华为“韬定律”（涨停9家）：华为发表“韬（τ）定律” 半导体技术实现新突破，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。（与先进封装相关的个股）2、绿电（涨停9家）：国家发改委与国家能源局发布多用户绿电直连政策，并优先支持算力设施、绿色氢氨醇等新兴产业和未来产业开展绿电直连。（京能电力、广西能源、华能蒙电、电投绿能、华电能源等）3、机器人（涨停11家）：海关数据显示，中国工业机器人出口表现强劲，其中，4月份单月出口量突破2.5万台，同比增长接近90%。（达实智能、华丽家族、兴业科技、麦迪科技、百合花等）4、PCB、光通信（PCB涨停8家、光通信涨停9家）：Rubin物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%。（宝鼎科技、鹏鼎控股、博敏电子、光华科技、宏和科技等）2026年5月22日公告，拟以1.35亿元现金购买戴尔蒙德22.4895%股权，同时向其增资1亿元，交易完成后，将合计持有戴尔蒙德51.9892%股权（此前公告，拟1.29亿元购买戴尔蒙德21.5%股权），标的公司主营纳米导电金刚石涂层微型刀具等业务，2025年收入约1亿元，净利润约1306万元，承诺2026-2028年净利润分别不低于3500、5000、6500万元（此前对赌协议为标的公司需在2029年底前完成合格上市）。
2、新雷能：三次电源
2026年5月22日盘后，据机构调研纪要，公司±400V转50V 二次电源 5月送草样给核心ASIC客户，8月送正样，三次电源送样同时推进；此外， 26年下半年，将有针对GPU的1~2款型号发布，新款比例变换器即将量产； 现阶段产能爬坡至23万套/月，对应营收约7000万/月，7~8月有望满产至30万套/月，明年再扩一倍。
3、光华科技：高阶AI PCB
2026年5月22日公司官微消息，公司在2026年PCB新技术与产业创新论坛上发布《高阶AI的PCB板孔金属化可靠性解决方案》。
4、黄河旋风：国内首条8英寸金刚石热沉片
2026年5月21日，央视财经消息，随着AI带动的算力基础设施发展，金刚石的散热应用爆发，从论吨卖的工业磨料，变成论“片”卖的“芯片散热贴”。在散热领域，2月28日，公司8英寸金刚石热沉片生产线（国内首条）正式投产，目前产能2万片/年，订单持续交付中，已通过华为、中芯国际等头部企业验证，满足芯片封装中试与批量应用，同时目标3年内投资20亿元，配置300台MPCVD设备，最终实现年产大尺寸金刚石热沉片15万片，成为公司第一大业务。
5、华天科技：韬定律(先进封装)+芯片封测
公司2.5D/3D封装产线完成通线。2026年5月22日公告，公司会议审议同意控股子公司华天科技(南京)投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的建设。项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。
6、快克智能：韬定律(TCB热压键合)+半导体封装
2026年5月25日网传，华为“韬定律”——真正最大受益的是2.5D封装所需的热压键合（TCB）设备，而非更前沿的混合键合设备。2026年5月18日互动，公司先进封装TCB热压键合设备,目前正为几家客户开展打样验证中,验证时间较长,尚未形成订单。
公司PCB激光分板设备已进入富士康、立讯等企业，2026年4月23日年报，公司高速高精固晶机已批量供货成都先进等头部功率半导体企业，芯片封装AOI与光模块AOI设备在800G及以上光模块头部客户小批量应用。
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