1、华为“韬定律”(涨停9家):华为发表“韬(τ)定律” 半导体技术实现新突破,预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。(与先进封装相关的个股)2、绿电(涨停9家):国家发改委与国家能源局发布多用户绿电直连政策,并优先支持算力设施、绿色氢氨醇等新兴产业和未来产业开展绿电直连。(京能电力、广西能源、华能蒙电、电投绿能、华电能源等)3、机器人(涨停11家):海关数据显示,中国工业机器人出口表现强劲,其中,4月份单月出口量突破2.5万台,同比增长接近90%。(达实智能、华丽家族、兴业科技、麦迪科技、百合花等)4、PCB、光通信(PCB涨停8家、光通信涨停9家):Rubin物料清单拆解显示,PCB成为价值增幅最显著的下游零部件,较上一代GB300机架大涨233%。(宝鼎科技、鹏鼎控股、博敏电子、光华科技、宏和科技等)2026年5月22日公告,拟以1.35亿元现金购买戴尔蒙德22.4895%股权,同时向其增资1亿元,交易完成后,将合计持有戴尔蒙德51.9892%股权(此前公告,拟1.29亿元购买戴尔蒙德21.5%股权),标的公司主营纳米导电金刚石涂层微型刀具等业务,2025年收入约1亿元,净利润约1306万元,承诺2026-2028年净利润分别不低于3500、5000、6500万元(此前对赌协议为标的公司需在2029年底前完成合格上市)。
2、新雷能:三次电源
2026年5月22日盘后,据机构调研纪要,公司±400V转50V 二次电源 5月送草样给核心ASIC客户,8月送正样,三次电源送样同时推进;此外, 26年下半年,将有针对GPU的1~2款型号发布,新款比例变换器即将量产; 现阶段产能爬坡至23万套/月,对应营收约7000万/月,7~8月有望满产至30万套/月,明年再扩一倍。
3、光华科技:高阶AI PCB
2026年5月22日公司官微消息,公司在2026年PCB新技术与产业创新论坛上发布《高阶AI的PCB板孔金属化可靠性解决方案》。
4、黄河旋风:国内首条8英寸金刚石热沉片
2026年5月21日,央视财经消息,随着AI带动的算力基础设施发展,金刚石的散热应用爆发,从论吨卖的工业磨料,变成论“片”卖的“芯片散热贴”。在散热领域,2月28日,公司8英寸金刚石热沉片生产线(国内首条)正式投产,目前产能2万片/年,订单持续交付中,已通过华为、中芯国际等头部企业验证,满足芯片封装中试与批量应用,同时目标3年内投资20亿元,配置300台MPCVD设备,最终实现年产大尺寸金刚石热沉片15万片,成为公司第一大业务。
5、华天科技:韬定律(先进封装)+芯片封测
公司2.5D/3D封装产线完成通线。2026年5月22日公告,公司会议审议同意控股子公司华天科技(南京)投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的建设。项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。
6、快克智能:韬定律(TCB热压键合)+半导体封装
2026年5月25日网传,华为“韬定律”——真正最大受益的是2.5D封装所需的热压键合(TCB)设备,而非更前沿的混合键合设备。2026年5月18日互动,公司先进封装TCB热压键合设备,目前正为几家客户开展打样验证中,验证时间较长,尚未形成订单。
公司PCB激光分板设备已进入富士康、立讯等企业,2026年4月23日年报,公司高速高精固晶机已批量供货成都先进等头部功率半导体企业,芯片封装AOI与光模块AOI设备在800G及以上光模块头部客户小批量应用。
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