RCC材料站上AI风口：一文看懂A股完整产业链及弹性前景
引言
如果说2025年是AI算力从概念走向业绩全面兑现的元年，那么步入2026年，这场算力盛宴的余波正以前所未有的广度和深度蔓延至上游材料环节。RCC（Resin Coated Copper Foil，树脂涂布铜箔），这个在高端PCB制造中颇为关键但此前鲜为大众所知的材料，正随着1.6T光模块和先进封装的需求放量，成为资本市场又一热点赛道。
RCC究竟是什么？简单来说，它是在铜箔表面精密涂覆一层树脂的复合材料，主要用于高端HDI板和IC封装基板的制造。与传统覆铜板工艺相比，RCC能使线路制作更精细、信号传输更优，在1.6T及以上速率的光模块和先进封装场景中优势显著，几乎是绕不开的基材方案。
产业链本身并不复杂——上游是铜箔与树脂，中游是RCC材料生产与PCB制造，下游是光模块及先进封装需求。但梳理下来，目前涉及RCC概念的A股公司不下十余家，各自的业务进展、产能验证阶段参差不齐，投资弹性差异极大。本文将系统梳理这些公司的核心逻辑，并给出一个可对照的弹性框架。
一、产业链概览：RCC为何突然爆发？
驱动RCC需求的核心引擎有两个：1.6T光模块放量和先进封装基板国产替代。
光模块侧，2025年全球头部厂商1.6T光模块进入批量交付阶段。中际旭创2025年全年营收382.4亿元、净利润107.97亿元，同比均翻倍增长；新易盛2025年营收248.42亿元、净利润95.32亿元，同比增长236%，更是交出了一份震撼市场的成绩单。天孚通信1.6T光引擎规模量产带动光有源器件全年同比增长超80%。下游的需求烈火，正在沿着产业链向上游材料端层层传导。
先进封装侧，随着AI芯片算力密度持续提升，mSAP工艺和CoWoS等封装方案的渗透率不断提高，对更精细线路的IC载板需求激增，而RCC正是实现超细线宽线距的关键载体。
与此同时，海外机构虽对RCC整体市场规模预测相对保守（2025年约0.06亿美元）；但国金证券等主流卖方近期连续强调，PCB上游材料是AI算力需求向中上游的直接映射，看好铜箔、树脂等方向。市场关注点并非RCC市场本身有多“大”，而是其在技术门槛极高、国产替代空间巨大的尖端领域所蕴含的边际弹性。
二、A股核心标的全景梳理
2.1 RCC材料核心供应商——壁垒最高的环节
生益科技（600183.SS） ：全球覆铜板龙头，布局RCC材料适配AI服务器与高速通信场景，产业链纵深优势显著。公司2025年实现营收284.31亿元，同比增长39.45%，归母净利润33.34亿元，同比大增91.75%，2026年Q1营收81.41亿元，同比增长45.09%，延续高增态势。在AI算力驱动下，公司PCB业务今年预计收入超过140亿元，同比增长超过50%。作为产业链中最具规模优势和确定性业绩支撑的龙头，弹性虽平缓但基石稳固。
华正新材（603186.SH） ：CBF积层绝缘膜在算力芯片等应用场景已形成系列产品，在国内主要IC载板厂商开展验证；CBF-RCC产品在智能手机VCM音圈马达领域实现小批量订单交付。公司2025年净利润达2.77亿元，同比增长384%，成长弹性显著。后续看点在于IC载板验证能否顺利推进至批量阶段。
方邦股份（688020.SH） ：公司可剥铜产品（属于RCC技术路线）已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部芯片终端客户的量产验证，持续获得小批量量产订单，是行业内从0到1突破的先行者。公司2025年实现营收3.58亿元，虽然尚处于亏损阶段，但新产品放量已带动收入增长，预计2026-2028年营收可达5.16/7.59/11.12亿元。财通证券近期给予增持评级，核心逻辑是“可剥铜放量在即”。弹性核心在于订单放量的时点和节奏。
2.2 中游PCB制造——直接受益于1.6T光模块放量
深南电路（002916.SZ） ：1.6T光模块PCB核心供应商。2025年全年营收236.47亿元，同比增长32.05%，归母净利润32.76亿元，同比增长74.47%。公司凭借PTFE/mSAP领域的加工经验，有望在新一代光模块产品中持续占据优势地位。作为体量大、盈利能力突出的平台型PCB龙头，业绩稳健性突出。
胜宏科技（300476.SZ） ：公司在1.6T光模块PCB环节尤为抢眼，其产品已在2026年2月宣布进入产业化作业阶段，并与国内外头部企业建立合作。2025年一季度AI/HPC领域收入占比已大幅提升至44.3%。机构调研数据显示，胜宏科技在1.6T光模块PCB市场份额约30%，目前在全球高阶HDI和AI服务器PCB领域深度绑定英伟达等核心客户。弹性最大的PCB标的之一。
迅捷兴（688655.SH） ：在RCC材料导入和mSAP工艺方面走在前列，400G及800G光模块PCB已获富士康批量订单，单月提货量约1500万元，全年展望近2亿元收入规模。公司同时拟引进技术团队使用RCC材料布局1.6T光模块PCB。以当前营收体量衡量，布局RCC对业绩的边际拉动效应将极为显著。
鹏鼎控股（002938.SZ） ：全球PCB龙头，RCC技术储备充足，光模块产品已实现量产出货。同时积极布局泰国园区产能，服务器及光模块产品已通过部分客户认证。短期来看，RCC业务在公司千亿级营收盘子中弹性有限，但长期卡位意义突出。
2.3 上游关键原料——产业链的基础支撑
铜冠铜箔（301217.SZ） ：HVLP超薄铜箔为RCC提供高品质铜箔基底。2025年实现营收66.89亿元，同比增长约42%，归母净利润扭亏为盈至0.63亿元。在AI算力驱动的电子铜箔高端化浪潮中率先实现业绩拐点，弹性正处于释放初期。
东材科技（601208.SH） ：碳氢树脂验证进展顺利，支撑RCC树脂层高性能需求。公司年产2万吨高速通信基板用电子材料项目预计2026年6月30日前试车，将显著增强高频高速树脂供应能力。终端已进入英伟达、华为、苹果供应链，客户壁垒强。
同宇新材（301630.SZ） ：自主开发的高阶碳氢树脂已开展中试并送样，目前处于客户测试阶段。作为树脂环节的弹性观察窗口，若验证进展顺利，有望加速国产替代节奏。
温州宏丰（300283.SZ） ：公司铜箔及半导体蚀刻引线框架材料可用于算力设备的高频高速电路。产品横跨锂电、PCB、半导体多领域，正在加强AI算力方向的材料布局，但RCC业务关联度相对间接。
2.4 下游需求端——业绩已验证的光模块龙头
中际旭创（300308.SZ） ：全球1.6T光模块市占率领跑，2025年全年营业收入382.4亿元，归母净利润107.97亿元，同比均翻倍以上增长。公司1.6T光模块在手订单充足，是RCC材料最大规模的需求方，业绩确定性和行业景气度已有充分验证。
新易盛（300502.SZ） ：2025年营收248.42亿元，同比增长187.29%，净利润95.32亿元，同比增长235.89%。LPO技术路线差异化优势突出，带动上游RCC采购。2026年一季度营收83.38亿元，同比继续增长105.76%，增长动能充沛。
天孚通信（300394.SZ） ：光器件龙头，1.6T光引擎实现规模量产，2025年营收51.63亿元，净利润20.17亿元，同比增长均超50%。光有源器件营收同比增长81.11%，深度受益于1.6T光模块放量，带动上游PCB及RCC需求。
2.5 其他相关铜箔标的
此外，德福科技（301511.SZ）2025年实现营收124.37亿元，归母净利润1.13亿元，同比扭亏为盈；嘉元科技（688388.SH）预计2025年营收95-97.5亿元，归母净利润5000-6500万元，同比扭亏；江南新材（603124.SH）2025年3月成功上市，主营铜基新材料。但上述公司的收入构成仍以锂电铜箔为主，与RCC的关联度相对偏间接，对RCC产业链的业绩弹性偏低。
三、弹性框架：当前谁是弹性最大的弹板？
我们将上述公司按“RCC业务收入占比×业务进展系数”两个维度来衡量弹性。核心判断依据有三：其一，公司现有业务规模是否足够小，以至于RCC相关业务一旦放量就能对整体业绩产生显著拉动；其二，RCC及相关高端材料业务是否已进入小批量订单阶段，而非停留在早期研发和送样；其三，公司在产业链中的核心卡位是否足够深，使其无法被轻易替代。
第一梯队（高弹性·业绩敏感型，敏感系数排序：迅捷兴 > 则成电子 ≈ 方邦股份 > 华正新材） ：
迅捷兴（688655） 是目前RCC弹性框架中敏感系数最高的标的。公司400G/800G光模块PCB月订单已达1500万元，年化近2亿元收入，而2025年上半年整体收入规模仍较小，RCC带来的边际弹性极为突出。规划中的1.6T光模块RCC方案若能顺利导入头部客户，业绩弹性将进一步放大。
则成电子（837821，北交所） ：自研RCC类材料NBCF技术路线独特，1.6T光模块PCB样品已送样测试，被中际旭创等主流厂商纳入招标清单。作为北交所质地突出的RCC材料一体化企业，拥有“材料+工艺”双重壁垒，当前营收不足5亿元，订单一旦落地将对业绩产生重大拉动。
方邦股份（688020） 、华正新材（603186） 分别对应可剥铜和CBF-RCC方向，均通过了客户验证并迈入小批量出货阶段，处于从0到1的关键转折点。若后续订单放量提速，从千万元级跃升至亿元级的边际效应将非常可观。
第二梯队（中高弹性·验证待放量） ：
胜宏科技（300476） 在1.6T光模块PCB中份额领先，且已产业化作业，但公司本身已是百亿级营收规模的大体量公司，RCC对业绩的边际弹性相对有限。不过，公司在1.6T光模块PCB领域约30%的份额极具稀缺性，弹性主要体现为“绑定AI核心客户”带来的持续成长。
深南电路（002916） 作为PCB平台型龙头，RCC在现有规模盘子中弹性有限，但公司在高端PCB领域的持续放量趋势明确，且加速推进国产RCC材料替代，是稳定性较强的配置方向。
第三梯队（远期弹性观察） ：
铜冠铜箔（301217） 、东材科技（601208） 、同宇新材（301630） 处于产业链上游原料环节，AI算力驱动的电子铜箔与高频树脂高端化为其提供持续成长空间，但RCC仅是它们产品矩阵中的细分方向之一，弹性兑现周期相对更长。
四、结语
RCC产业链当下的核心特征是“需求确定而供给稀缺”。1.6T光模块已在2025年完成批量交付验证，2026年有望进一步上量；先进封装领域国产替代进程加速推进。但RCC在技术门槛、与客户协同验证的时间成本上都具有极高的进入壁垒，真正能够落地的公司并不多。
从弹性角度看，市场最为关注的永远是“边际变化”——即从送样到小批量，从小批量到大批量的每一个验证节点。对于迅捷兴、则成电子、方邦股份、华正新材这类体量不大但卡位精准的中小市值公司，一次客户验证的顺利推进足以重塑市场预期。而对于生益科技、深南电路等产业链支柱型企业，AI算力带来的则是产品结构升级与盈利能力提升的持续性逻辑。
当然，任何新兴产业的早期阶段都存在较大不确定性——验证周期的延长、技术路线替代的风险、产能释放节奏的误差都可能影响最终兑现。在当前AI算力主线景气度仍处高位的背景下，RCC产业链中“验证”与“放量”正从概念走向现实，但投资决策仍需结合个人风险偏好，理性评估各家公司的实际进展与估值匹配度。
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风险提示：以上内容基于公开资料及投资者互动平台信息整理，部分RCC相关技术及产品尚处于送样验证至小批量出货阶段，量产进度及订单转化存在不确定性。行业技术迭代、下游需求节奏变化及上游原料价格波动均可能对相关公司业绩产生实质性影响。本文不构成任何投资建议，投资者需独立判断并承担相应风险。
