高阶HDI散热新方案：陶瓷基板供应格局与A股布局全梳理
大家好，前几期我们聊了DSP芯片，今天把视角切换到另一个同样值得关注的方向——陶瓷基板。
随着AI算力竞赛进入下半场，传统的散热方案正在被历史性的技术浪潮所重塑。当GPU单卡功率从原来的300W一路飙升到1200W以上，传统的FR-4材料已经渐渐力不从心，陶瓷基板凭借出色的散热和热稳定性，被广泛视为下一代AI服务器高速互联的核心技术方向之一。
一、驱动逻辑：为什么陶瓷基板成了关键方向？
一个很直观的趋势是：GPU计算卡功率密度激增，传统HDI板散热瓶颈日益突出。随着HDI板向八阶及以上演进，线宽线距到了10微米以下，盲埋孔密度暴增三倍以上，整体热阻叠加严重。常规的FR-4材料已经越来越难以满足这种高速高功率场景下的散热与结构可靠性要求。
陶瓷基板的数据让人不得不重视它的潜力。氮化铝（AlN）的导热率可以达到170-230W/mK，氮化硅则更是高达90W/mK，而普通的FR-4只有0.2-0.3W/mK。这意味着一颗陶瓷基板在导热能力上是传统材料的几百倍。
此外，陶瓷的热膨胀系数（CTE）与硅芯片非常接近，能够从根源上减少热应力带来的PCB形变与焊点疲劳，对于需要长期稳定运行的AI服务器来说，可靠性方面意义重大。
陶瓷方案HDI，说白了，就是把陶瓷基板当作散热芯板嵌入到传统的HDI板叠层里，形成一种复合结构。既保留了PCB的高密度布线能力，又把陶瓷基板强大的散热性能加了进来——热阻降低70%以上的预期，前景确实值得跟踪。
二、陶瓷基板技术路径：谁能打通"材料+工艺"闭环？
要理解哪些公司真正有竞争力，得先分清楚陶瓷基板的技术路线和上游材料环节。
按照金属化工艺的路径来分，大致的流派如下：
DPC（直接镀铜） ——采用磁控溅射与图形电镀技术，在陶瓷表面实现金属化，精度高、图形分辨率好，最适配光模块和微电子封装场景。富乐华的DPC基板导热率超过170W/mK，已经通过中际旭创认证。DPC基板在光模块中的地位十分关键——单模块需要用4到8片DPC基板，单片价值量在15到20元人民币。
DBC（直接键合铜） ——将铜箔在高温下直接与陶瓷基板键合，结合力强，载流能力大，适用于大功率器件。富乐华是全球DBC领域的龙头之一。
AMB（活性金属钎焊） ——采用含活性元素的钎料实现陶瓷与金属的连接，焊层均匀且孔隙率极低，可靠性最高，在高阶SiC功率模块封装里已成为主流方案。科翔股份的AMB工艺是其技术布局的核心环节。
LTCC/HTCC（低温/高温共烧陶瓷） ——多层陶瓷一体化成型，集成度高，常用于射频和微波器件封装。
而更上游的氮化铝粉体环节，全球份额长期被日本德山株式会社（70%以上）垄断。国内真正能在这一环节实现全产业链自给的，目前只有旭光电子（600353）——它是中国首家具备从氮化铝粉体到基板再到结构件、HTCC全产业链商用量产能力的企业。
三、A股陶瓷基板核心供应商梳理
A股布局陶瓷基板的公司，基本可以分成三个梯队：
第一梯队（弹性最大、AI主线最纯）：
科翔股份（300903） 是目前弹性最大的AI陶瓷基板标的。公司依托氮化铝和AMB等先进材料与工艺，聚焦高阶HDI和散热PCB，正在全力抢抓AI服务器升级的战略窗口。通过与北美AI大厂的深度合作研发嵌入式陶瓷HDI产品，公司在核心客户线上占据了身位。
财务层面，2025年全年营收37.20亿元（+9.56%），全年亏损2.46亿元同比减亏28.32%；2026年Q1营收9.54亿元（+9.39%），净利润亏损同比收窄63%。研发投入2.11亿元，占营收5.67%。不过，市场给出的弹性预期已非常高，投资者需要关注其陶瓷业务能否如期放量，毕竟2025年全年毛利率仅7.04%，净利率为-7.14%。
博敏电子（603936） 是行业内少数同时掌握HDI板埋嵌平台和陶瓷基板技术的"一体化选手"。公司牵头制定了国内首部《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》团体标准，最新展会上重点展示了AI服务器、汽车电子等场景相关的HDI和陶瓷基板产品。2025年研发投入1.54亿元，目前核心工厂已投入试产及产能爬坡，预计2026年12月达到预定可使用状态。
2025年全年营收36.12亿元（+10.59%），归母净利润700万成功扭亏为盈。历史数据显示其毛利率14.47%、净利率0.11%，盈利能力还有很大的弹性空间。不过最近公司终止了合肥50亿元投资项目，这项决策可能会对市场预期带来短期扰动。
第二梯队（行业龙头、全球份额领先）：
富乐德（301297） 是最典型的全球龙头逻辑。子公司富乐华2025年营收20亿元，实现利润5到6亿元，在AMB和DBC领域合计占据全球约25%的份额，排名全球第一。公司已经通过旭创验证，向新易盛送样也进展顺利。FCTE161DL系列测试设备支持从-15℃到85℃的快速升降温，已应用于光模块的高低温测试。2026年Q1营收7.58亿元（+2.69%），归母净利润9690.55万元（+46.26%）。
中瓷电子（003031） 是光通信陶瓷外壳领域的国内龙头，产品覆盖2.5Gbps到3.2Tbps全线传输速率，1.6T产品已批量供货。2025年营收28.78亿元（+8.67%），归母净利润5.63亿元（+4.36%）；2026年Q1单季营收10.99亿元激增79.05%，归母净利润1.93亿元大增57.32%，现金流同比大增101.38%。公司在互动平台回应称，光模块用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。
旭光电子（600353） 在氮化铝粉体自给上筑起了极深的壁垒，值得长期关注，但目前营收体量偏小。
第三梯队（产业链协同、特种领域验证）：
灿勤科技、国瓷材料等公司也布局了陶瓷基板或相关材料，目前体量相对较小，多数产品仍处于小批量送样验证阶段，毛利率整体偏低。
四、1-6个月业绩弹性排名（含核心逻辑）
综合最新数据，以下是按业绩弹性预期排列的前五名简明逻辑：
第一位：科翔股份（300903）——弹性最大、AI主线最纯
· 核心逻辑：已与北美AI大厂深度合作研发嵌入式陶瓷HDI，氮化铝+AMB双线布局，定增小额融资加速改造，毛利率7%到预期25%+的弹性空间巨大
· 关键看点：大规模验证结果何时兑现，何时扭亏为盈
· 核心风险：毛利率提升需要验证，2025年净利率仍为负值，主题兑现不确定性高
第二位：博敏电子（603936）——"HDI+陶瓷基板"双重卡位
· 核心逻辑：同时掌握PCB埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术，在手订单将承接未来2-3年高端PCB需求
· 短期看点：合肥工厂试产爬坡后额外产能的释放进度
· 核心风险：终止合肥50亿投资项目对市场预期的影响，低基数利润仍有待夯实
第三位：富乐德（301297）——全球龙头、确定性最强
· 核心逻辑：富乐华25%的全球AMB/DBC市占率全球第一，DPC基板已通过旭创验证，新易盛送样顺利；2026年Q1净利润大增46.26%，扣非净利润暴增256%
· 看点：市场高度关注DPC在800G/1.6T光模块的放量节奏
· 风险点：高机构持仓集中度导致的信息高度一致化，大涨之后需警惕
第四位：中瓷电子（003031）——业绩兑现最扎实
· 核心逻辑：Q1营收激增79%、净利增57%，现金流增101%；在毛利率37.18%的高位基础上实现放量
· 看点：新增精密陶瓷产线扩建项目和收购雄安太芯的协同效应
· 风险点：基数已较高，营收后续增速能否维持值得密切跟踪
第五位：旭光电子（600353）——"材料安全"环节的稀缺标的
· 核心逻辑：国内唯一实现高端氮化铝粉体全产业链自给的企业，站在陶瓷基板上游的"制高点"上
· 看点：粉体国产替代政策红利带来的估值重估
· 风险点：当前营收体量较小，从材料到整条陶瓷基板市场的释放需要时间验证
补充：灿勤科技、国瓷材料、昀冢科技等公司也已布局陶瓷基板或相关材料，但目前多数产品仍处于小批量送样验证阶段，体量偏小，暂不列入第一梯队核心名单。
五、核心风险集中强调
有几个关键风险需要时刻放在心里：
· 大规模商用验证的不确定性：从互动易信息来看，科翔股份与北美AI大厂的嵌入式陶瓷HDI正处于"研发合作密切、大规模应用尚需验证"的阶段。大规模量产商业化之前，不能轻易定价过高。
· 净利润扭亏验证压力：科翔股份、博敏电子目前仍处于转型窗口期，2025年博敏利润仅700万、科翔亏损超2亿。陶瓷基板要想厚增利润，需要持续跟踪订单放量的真实节奏。
· 工艺路线之争的长期扰动：DPC、DBC、AMB各有优劣，各家技术落地的能力差异很大。富乐华虽然是全球龙头，但赛道上不断有新进入者挤入，竞争格局不能像光模块DSP那样定性为"双寡头绝对垄断"。
· 估值极端分化：赛道内的弹性预期差异巨大，部分纯概念性标的PE高达数百倍，而中瓷电子估值相对合理但未来高增速能否维持仍需考量。
· 投资规模负担：博敏等企业的持续扩产对资金消耗较大，如果盈利拐点不及预期，对资产负债表的冲击会相当明显。
六、综述与展望
把陶瓷基板的图景完整拉出来看，最容易形成共识的两条主线是：
· 纯A股弹性最大、AI路线最鲜明：科翔股份（300903）确实和北美AI大厂的嵌入式陶瓷HDI合作最深入，低基数业绩带来的弹性预期在全板块内最为突出。博敏电子（603936）则凭借"HDI+陶瓷基板"双重属性的平台优势，产能释放在手订单充足。
· 确定性最强、全球龙头：富乐德（301297）和中瓷电子（003031）始终是行业绕不过去看的两个中坚标的。富乐德在全球龙头份额加持下Q1业绩已经全面爆发；中瓷电子凭借超高的毛利率和极致业绩兑现能力，成为机构调研最密集的标的之一。
在AI算力散热这个刚需赛道里，陶瓷基板已经从技术概念阶段走进入了广阔的落地验证窗口。但必须强调的是，这个赛道从"预期炒作"到"业绩兑现"，中间隔着批量验证、产能释放、客户导入三大阶段。
持有相关标的的时候，时刻需要问自己一个问题："这家公司的陶瓷业务，今天是真的在出货，还是在出PPT？"
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